HS-T11M 系列電鍍銅

HS-T11M系最初是專為高通量應用而設計，包括PCB行業中的銅微柱、互連線以及TSV或相關銅沉積。HS-T11M系列使用兩劑型添加劑，在酸性銅環境中非常穩定。光伏行業中，以銅電鍍作為新的金屬化電極來代替銀漿的方案，可節省 60%以上的生產成本。鉑識科技提供的HS-T11M系列銅電鍍液可以實穩定的高電流密度沉積。 HS-T11M系列已經通過光伏公司的上機測試。產品可按照相關行業的需求進行配方、包裝和品質控制，屆時向優質客戶提供整體解決方案。

  優勢

• 能進行厚鍍，適用於銅柱

• 可於高電流密度下進行電鍍                                              

• 可使用不可溶性陽極進行電鍍                    

• 優秀的電鍍均勻性

• 銅膜中的材料應力較小

• 可由CVS測量進行分析的添加劑配方

CF-T11M 系列電鍍銅

   PET銅箔作為新能源鋰電池的電極，在增強電池結構穩定性方面發揮重要作用，減緩了電池充放電引起的膨脹和收縮，延長了電池的使用壽命。此外，PET銅箔還在電池的熱管理中具有重要意義，幫助傳導和分散電池產生的熱量，維持適宜的工作溫度，相較傳統銅箔，PET高分子膜可提高了電池的安全性和穩定性。我們提供的CF-T11M電鍍銅系列可以實現低速電鍍下，達到與PET高分子膜低內應力的作用，已減少介面間的材料剝裂，同時可在相對應的電流密度下達到平整光亮的銅鍍面。另外在高頻銅箔的材料應用面上，含有雙晶銅的銅層也可望提升效能。

  優勢

• 低內應力

• 鍍層明亮