半導體產業

SS303 系列電鍍銅

  SS303 系列銅電鍍液使用兩劑型添加劑，提供優異的鋪展能力、沉積品質，以及卓越的物理和化學特性，在酸性環境中非常穩定。憑藉可調的定向納米晶粒結構，它可作為納米銅膠，通過晶粒在接合界面的生長實現銅對銅的鍵合。 SS303 系列能夠在低至100℃，30分钟内實現鍵合，并確保高機械強度及低接觸電阻。

 優勢

• 適用於銅與銅的鍵合

• 低接觸電阻

• 可調節的再結晶速率

• 鍍層明亮

• 能夠在高電流密度下進行電鍍

• 添加劑成份可完全由CVS進行分析

SS313 系列電鍍銅

  SS313 系列酸性銅電鍍配方是在SS303基礎上的升級產品。通過在納米晶中摻雜納米雙晶大幅降低室溫下的再結晶速率，從而實現20天以上的品質時間。同時納米晶的活性使該系列產品仍可在200℃， 30分鐘內實現低溫銅對銅鍵合。鍵合溫度與品質時間的平衡可滿足更多封測廠的製程需求。

    優勢

• 超長品質時間

• 適用於銅與銅的鍵合

• 低接觸電阻

SS323 系列電鍍銅

 SS323 系列酸性銅電鍍配方有著卓越的電鍍性能和其他優異特性。 SS323 系列憑藉其混合雙晶銅結構，提供優越的鋪展能力、沉積品質以及物理和化學性能。沉積層具有卓越的耐熱性和優異的電導率，在苛刻的應用中確保最佳性能。該配方是一種雙組分添加劑，可以在酸性環境中提供可靠且一致的效果。SS323 系列專為晶圓電鍍應用而設計，在各種工藝中表現優異，包括互連、重分佈層(RDL)形成、精細RDL（線寬低至2μm）、通孔和柱填充等。通過調整操作參數，SS323 系列還可以在較高電流密度下用於銅凸點或後電鍍製程。我們的 SS323 系列產品經過精心調配、包裝和質量控制，以滿足半導體行業的嚴格要求。請放心選用。

 優勢

• 高穩定性雙銅層，無需自退火

• 能夠實現覆蓋型線/孔填充，並適用於不同的RDL圖案

• 能夠鍍出高（111）比例的銅層

• 優秀的電鍍均勻性

• 鍍層明亮

• 優異的熱衝擊抗性

• 優秀的機械拉伸強度和延展性

• 添加劑成份可完全由CVS進行分析

CMP 後清洗液

  平坦化過程中會沉積或形成對產品產生不利影響的缺陷和殘留物，需要在隨後的CMP后清潔步驟中去除。用於CMP後（PCMP）清洗的水性配方可保護平坦化的金屬和電介質，防止金屬腐蝕，同時提供光滑的無缺陷晶圓表面。

 優勢

• 高稀釋設計提高成本效益

•  有效的晶圓表面顆粒去除能力， Zero partical  

•   ULK電介質相容性高

•  不含四甲基氫氧化銨 (TMAH) 

•  有效的去除BTA和其他有機物的能力 

•  先進的阻隔金屬和介電相容性，包括鈷 (Co)和釕 (Ru) 

•  改善金屬靜態蝕刻和降低表面粗糙度 ，包含銅氧化屏障 （COB） 功能