鉑識科技執⾏⻑黃榆婷博⼠發表「新型複合奈米雙晶銅於RDL製程之應⽤」。鉑識科技研發新專利奈米雙晶銅電鍍液，可製造複合奈米雙晶銅 (Hnt-Cu) 和奈米晶銅 (nc-Cu)。這種電鍍液在 RDL/TSV/Interconnect/Pillars等不同製程結構的應⽤中，通過控制添加劑配⽅來獲得適當的晶粒結構，以滿⾜FOWLP所⾯臨的挑戰，包括低⾄2 µm線寬的要求、機械可靠性和填孔性能的提升，以及降低製造成本。複合奈米雙晶銅結構對於未來的銅鍵合技術⾄關重要。Hnt-Cu和ncCu兩種銅材料可實現低溫直接銅-銅鍵合技術，促進鍵合形成穩定無孔洞的界⾯，解決M3D中的電遷移 (EM) 和熱遷移(TM) 的IC封裝關鍵問題。
鉑識科技提供⼀系列的奈米雙晶銅產品，應⽤於新興的電⼦封裝技術，具有⾼熱穩定性、⾼機械性能和耐化學特性等需求。其開發的奈米雙晶銅產品品質卓越，適⽤於未來⾼端半導體元器件材料，並可根據客⼾需求以最⾼純度標準進⾏⽣產。⽬前正積極與半導體封裝產業的製造商和⾯板產業合作，驗證產品在新的⾼端技術上的能⼒，並致⼒於為IC封裝產業帶來創新技術，符合未來製程的趨勢 。
