鉑識科技參加FOPLP扇出型⾯板級封裝技術趨勢研討會並發表演講

日期:05-25  点击:239  属于:行业动态

鉑識科技執⾏⻑黃榆婷博⼠發表「新型複合奈米雙晶銅於RDL製程之應⽤」。鉑識科技研發新專利奈米雙晶銅電鍍液,可製造複合奈米雙晶銅 (Hnt-Cu) 和奈米晶銅 (nc-Cu)。這種電鍍液在 RDL/TSV/Interconnect/Pillars等不同製程結構的應⽤中,通過控制添加劑配⽅來獲得適當的晶粒結構,以滿⾜FOWLP所⾯臨的挑戰,包括低⾄2 µm線寬的要求、機械可靠性和填孔性能的提升,以及降低製造成本。複合奈米雙晶銅結構對於未來的銅鍵合技術⾄關重要。Hnt-CuncCu兩種銅材料可實現低溫直接銅-銅鍵合技術,促進鍵合形成穩定無孔洞的界⾯,解決M3D中的電遷移 (EM) 和熱遷移(TM) IC封裝關鍵問題。
鉑識科技提供⼀系列的奈米雙晶銅產品,應⽤於新興的電⼦封裝技術,具有⾼熱穩定性、⾼機械性能和耐化學特性等需求。其開發的奈米雙晶銅產品品質卓越,適⽤於未來⾼端半導體元器件材料,並可根據客⼾需求以最⾼純度標準進⾏⽣產。⽬前正積極與半導體封裝產業的製造商和⾯板產業合作,驗證產品在新的⾼端技術上的能⼒,並致⼒於為
IC封裝產業帶來創新技術,符合未來製程的趨勢